FAM 이형필름 시리즈 ① 왜 ‘무불소(PFAS Free)’로 바뀌나

반도체 패키징 공정 중 FAM(Film Assisted Molding)은 필름을 이용해 EMC 성형 과정의 표면 품질과 공정 안정성을 확보합니다. 이때 사용하는 이형필름(Release film)은 소모성 자재처럼 보이지만, 실제로는 수율·안전·공급망을 동시에 좌우하는 핵심 소재입니다. 

1) 규제·환경 이슈: PFAS 대응이 ‘소재 전환’으로 이어집니다

이형필름에 불소계 소재(PFAS 계열)가 적용되는 경우, 사용 후 폐기(특히 소각) 과정에서 환경·안전 이슈가 제기될 수 있습니다. 그래서 산업 전반에서 PFAS 대체/제거 요구가 커지고, “이형필름 원자재 전환”이 현실적인 과제로 떠오르고 있습니다. 

2) 공급망 리스크: 특정 소재/특정 공급 구조는 운영을 흔듭니다

패키징 소재는 ‘한 번 승인되면 오래 쓰는’ 특성이 있어, 초기 선택이 중요합니다. 그런데 특정 소재가 한정된 공급 구조로 운영되면, 납기/가격/대체 테스트 자체가 어려워질 수 있습니다. 따라서 필름도 이원화(dual sourcing) 관점에서 준비가 필요합니다. 

3) 공정 이슈: Edge wrinkle(주름) 같은 “현장 문제”는 계속 비용이 됩니다

이형필름은 고온·진공·성형 환경에서 사용되기 때문에, 필름이 버티는 힘(고온 강도)과 표면/구조 설계에 따라 주름, 천공, 파단 리스크가 달라질 수 있습니다. 현장에서 반복되는 작은 이슈가 결국 재작업·스크랩·다운타임으로 연결됩니다. 

그래서 대안은 ‘무불소 + 공정 대응 구조’로 가야 합니다

결론은 단순합니다. 앞으로의 이형필름은 무불소(PFAS Free)이면서, 동시에 FAM 성형 공정 조건을 버틸 수 있어야 합니다.

FUD의 방향: PFAS Free 폴리올레핀계 3층 이형필름

• PFAS Free: 폴리올레핀계 기반으로 불소를 포함하지 않는 방향
• 3-Layer 구조: Release + 쿠션 + 표면 보호 레이어 구성
• 소각 시 불산가스 이슈 최소화 방향의 설계(무불소 컨셉)
• 이원화 가능: 특정 공급 구조 의존도를 낮추는 운영 방향

1탄 핵심 — FAM 이형필름은 “소모품”이 아니라 “수율·안전·공급망”을 동시에 좌우하는 소재입니다. 그래서 지금 시장은 PFAS 대응 흐름 속에서 무불소(PFAS Free) 대체로 빠르게 이동하고 있습니다. :contentReference[oaicite:13]{index=13}

2탄 예고

2탄에서는 FUD의 SuperFAM(무불소 이형필름)이 왜 FAM 공정에서 의미가 있는지, 3층 구조 설계 포인트와 공정 대응(주름/천공 리스크 관점)을 중심으로 설명하겠습니다.

 

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